Testování a programování
ICT test : Marconi (Aeroflex) IFR4219
Možnost 2048 testovacích bodů
Induktivní a kapacitní vektorový test
Test polarity kondenzátoru
Programování ISP a FLASH
Používané testovací a programovací adaptéry ATX

Tester izolací: Surge tester GW Instek GPT-9802
Testování izolace pomocí předem nastavitelného napětí. Testovací výkon činí 200 VA
Izolační odpor (max.) : 9500 MΩ
Rozsah měření napětí : Test AC napětím 0,1 až 5 kV, max. 40 mA
Rozsah měření napětí : Test DC napětím 0,1 až 6 kV, max. 10 mA

Generátor přepětí (Surge generátor) Lisun SG 61000
Rozsah výstupního napětí : 0~4.8KV±10%
Výstupní impedance: 2Ω and 12Ω
Délka impulzu : 1.2/50μs±20%
Výstupní proud : 0-2,4KA±10%

Univerzální programátor: Xeltek SUPERPRO 611S
podporovaná zařízení : EPROM, stránkovaná EPROM, paralelní a sériová EEPROM, konfigurace FPGA PROM, FLASH paměť (NOR), BPROM, NVRAM, SPLD, CPLD, EPLD, firmware HUB, mikrokontrolér, MCU
Podpora pouzder (pomocí adaptérů):
DIP, SDIP, PLCC, JLCC, PGA, LGA, SOIC, SOJ, SOT, QFP, TQFP, PQFP, VQFP, MQFP, LQFP, TSOP, SOP, TSOPII, PSOP, SSOP, TSSOP, SON, EBGA, FBGA, FTBGA, VFBGA, µBGA, CSP, SCSP, QFN, HVQFN

Full-HD mikroskop Visus CMORE Plus
rozlišení: 1920×1080 (Full HD)
Zoom: x20 – optický
Osvětlení: dvě vestavěné LED osvětlení
Volná pracovní výška pod objektivem: 280 mm

Full-HD mikroskop Inspex HD 1080p
rozlišení: 1920×1080 (Full HD)
Zoom: 2x-51x – optický
Osvětlení: regulovatelné LED
Volná pracovní výška pod objektivem: 250 mm
Snadné pořizování a export obrázků
Ukládání snímků přes USB

Opravárenské pracoviště Martin EXPERT 10.6
Pro opravu BGA, CSP, SO a QFN a dalších SMD.
Poloautomatický hybridní rework systém
Pomocí softwaru jsou všechny pájecí profily a konfigurace v procesu opravy řízeny jasně a jednoduše.
Spodní ohřev (hybridní): 600 W – 3 000 W.
Horní ohřev (horkovzdušný): 300 W.
Velikost DPS (max): 300 x 300 mm.
Celková základní plocha: 865 x 460 mm2.
Rozlišení pohybového systému: 0,001 mm.
Přesnost umístění: ± 0,015 mm (flip chipy),± 0,030 mm (CSP), ± 0,040 mm (BGA), ± 0,070

RTG YXLON Cougar EVO
RTG inspekce osazených desek, především kontrola zapájení BGA čipů.
Přístroj je schopný rentgenovat vzorky o velikosti 440×550mm
Zařízení umožnuje provádět i 3D laminografii
Možnost natočení trubice o 70°
Zvětšení: 256x
Výkon rentgenové trubice: 25 kV až 160 kV
Jednoduchý software s intuitivním ovládáním
