Osazování THT
Strojní pájení THT
SEHO PowerWave 3.0
Pájení v ochranné atmosféře. (N2)
Předehřev 1200mm a pájení PCB o velikosti až 400x600mm a výškou součástek až 140mm.
Fluxer s HVLP technologii v kombinaci s moderními pájecími tryskami pro nejvyšší kvalitu pájení.
Velká flexibilita stroje dovoluje různé typy výroby.
ERSA_Versaflow ONE
Selektivní pájení v ochranné atmosféře. (N2)
Možnost nastavení horního a spodního IR předehřevu desky před pájením.
Pájení PCB o velikosti až 508x508mm a výškou součástek 120mm na horní straně a 45mm na spodní straně PCB.
Dva pájeci moduly pro různé typy pájení zároveň či větší průchodnost výrobků.
Kamera u pájecí hlavy zajistí snadnou a rychlou úpravu programu pro zajištění kvality pájení.
EBSO SPA300F
Selektivní pájení v ochranné atmosféře. (N2)
Pájení PCB o velikosti až 300x300mm a výškou součástek až 40mm na pájené straně a výškou až 180mm na nepájené straně.
Microdrop Fluxer pro přesné nanesení a přípravu PCB pro pájení.
IR předehřev.
Různé trysky zajistí pájení od nejmenších po největší vývody.
